負110度溫度熱沖擊試驗箱TSE-252PF-3P

簡要描述：負110度溫度熱沖擊試驗箱TSE-252PF-3P：電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變，檢測其原材料對高低溫試驗的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害，可確定商品的質(zhì)量，從高精密lC到重機械的部件

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所屬分類：溫度沖擊試驗箱

產(chǎn)品時間：2026-01-20

詳情介紹

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負110度溫度熱沖擊試驗箱TSE-252PF-3P

電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變，檢測其原材料對高低溫試驗的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害，可確定商品的質(zhì)量，從高精密lC到重機械的部件。

負110度溫度熱沖擊試驗箱TSE-252PF-3P

工作室尺寸（約）	600x600x700
高溫室	高溫室溫度范圍：常溫?+18CTC 溫度上升時間：常溫->+150°C<60min
低溫室	低溫室溫度范圍：預(yù)冷溫度范圍：-115℃?+60℃ 溫度下降時間：常溫→-115℃≦120min
溫度沖擊范圍	-100 ?+125℃
溫度波動度	≦0.5℃
溫度均勻度	≤2℃
溫度偏差	≤2℃
風(fēng)門轉(zhuǎn)換時間	≤5s
溫度恢復(fù)時間	≦5 ?lOmin
溫度恢復(fù)條件	-100℃恒定30min, +125三十多恒定30min_o 常溫5min

符合標準：JB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗。 GJB150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第4部分：低溫試驗。 GJB150.5A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第5部分：溫度沖擊試驗。 GJB360B-2009電子及電氣元件試驗方法107溫度沖擊試驗中空氣介質(zhì)法

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