集成器芯片三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱

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GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法、GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法、GB/T2423.22-2002 試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Na

GJB 150.5A-2009 軍用設(shè)備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分:溫度沖擊試驗(yàn)

GJB 360A-1996   溫度沖擊試驗(yàn)、IEC 68-2-14 試驗(yàn)方法 N ：溫度變化

GJB367.2-2001   軍用通信設(shè)備通用規(guī)范   溫度沖擊試驗(yàn)

    集成器芯片三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱 本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、汽車配件、塑膠等行業(yè)，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力，試驗(yàn)出產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的認(rèn)同。